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二维有限元多尺度小波 总被引:1,自引:0,他引:1
本文利用有限元插值和多尺度分析理论构造出了二维有限元尺度函数及相应的有限元多尺度小波。构造出的尺度函数及小波函数具有许多良好的性质,如短支集、高阶消失矩、半正交性、正则性和对称性等。 相似文献
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采用通用于复合材料叠层厚、薄板壳的Heferosis三维退化曲壳元,利用Hill屈服准则和层状模型法,对金属基复合材料叠层板壳进行了弹塑性分析。算例结果表明,所用方法是可靠的,精度良好。 相似文献
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温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。 相似文献
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星用材料出气加速规律扩散模型 总被引:1,自引:0,他引:1
基于扩散理论分析获得了星用材料在一定温度范围内出气加速过程遵循的规律,给出了加速系数与扩散系数,加速系数与出气过程等当时间及与温度之间的函数关系,并经实验测试证明,理论分析结果克能良好反映材料出气加速过程所遵循的规律。 相似文献
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120.
电子系统维修性、测试性分析与设计方法讨论 总被引:6,自引:0,他引:6
以维修性、测试性理论为依据 ,运用系统分析方法 ,综合多学科 ,在工程实践中 ,探索出了电子系统使用期间的维修性、测试性分析与设计模型和方法 ,该模型总结出了六种维修性、测试性分析方法 ,结合系统功能分析 ,按四个时段的不同要求 ,由整体到局部 ,逐级分析到最小软、硬件单元 ,以实现设计的完整性、系统性和深入性 ,为全面分析维修性、测试性薄弱环节 ,有效改善维修性、测试性 ,提供了新的方法和思路 相似文献